특허법인 다울

특허법인 다울

Technology DB 기술DB

home  > 기술거래 > 기술DB
정보관리자 : 다울      등록일 : 09-05-12 20:28      조회수 : 8972     

구분   Sell 기술분야   반도체
기술명  한글명칭 :   미니 범프 형성을 통한 고강도 솔더 범프 제조 방법
 영문명칭 :   Method for manufacturing a high strength solder bump through forming mini bump
권리형태   특허 소유자(기관)   비공개
거래유형   기술협력 거래상태   거래가능
거래희망금액   협의 첨부파일  


본 발명의 솔더 범프 제조 방법은, 기판상에 전도성 박막을 형성하는 단계, 전도성 박막위에 절연층을 형성하는 단계, 포토레지스트 또는 드라이필름을 도포하고 패터닝하는 단계, 절연층을 식각하고 포토레지스트 또는 드라이필름를 제거하는 단계, 미니 범프를 형성하는 단계 및 솔더 범프를 형성하기 위하여 솔더를 리플로우하는 단계로 구성된다.
(a) 기판상에 전도성 박막을 형성하는 단계;

(b) 전도성 박막 위에 절연층을 형성하는 단계;

(c) 포토레지스트 또는 드라이필름을 도포하고 패터닝하는 단계;

(d) 절연층을 식각하고 포토레지스트 또는 드라이필름를 제거하는 단계;

(e) 미니 범프를 형성하는 단계; 및

(f) 솔더 범프를 형성하기 위하여 솔더를 리플로우하는 단계를 포함하는 고강도 솔더 범프 제조 방법.
본 발명에서 제조된 솔더 범프는 미니 범프의 지지 효과에 따른 기계적 신뢰성 향상, 범프간의 접촉 면적 증가로 인한 전기적 특성 향상 효과를 지니게 되어 우수한 신뢰성을 갖는다.
이미지 없음