본 발명은 레지스트 애싱 및 리프트-오프 방식을 이용하여 나노 규격을 갖는 구조물을 형성하는 방법에 있어서, 절연체의 상부에 포토레지스트로 패터닝할 구조물을 형성하는 공정; 상기 절연체 상부에서 포토레지스트로 형성한 구조물의 양쪽 간격을 플라즈마 애싱 공정을 통하여 포토레지스트의 두께와 양 구조물 사이의 폭을 수 나노미터까지 줄이는 공정; 및 상기 포토레지스트 및 절연체 위에 구조물로 형성할 물질층을 형성한 후, 리프트-오프 방식으로 상기 포토레지스트 상부에 존재하는 물질층을 제거하여 나노 규격의 구조물을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.